陽偉賓

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半導體革命，現在鎖定的是封裝產業結構，最受矚目的是 FOWLP 急需一筆錢封裝技術，繼台積電 (2330-TW) 出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝製程。而該技術，更讓台積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現研發態度的轉變。

據 CTIMES 報導，Apple 針對 iPhone 所需的處理器分別透過台積電和三星電子代工生產，然而信用破產多久可以恢復由於三星電子在 FOWLP 技術上的開發進度遲緩，並且落後於台積電，因而台積電拿下了 Apple 在 iPhone 7/7Plus 所需 A10 處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開，決定要扳回一城。

CTIMES 指出，三星電子攜手其集團旗下的三星電機 (SEMCO)，以成功開發出面板等級 (Panel Level) 的 FO 封裝技術 - FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 為首要目標。

三星電機 (SEMCO) 是三星集團下以研發生產機板為主的企業，集團內所有對於載板在技術或材料上的需求，均由三星電機主導開發。雖說如此，儘管三星電子全力研發比 FOWLP 更進步的「扇出型面板級封裝」(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估計仍需一兩年時間領現金貸款才能採用。

根據市場調查公司的研究，到了 2020 年將會有超過 5 億顆的新一代處理器採用 FOWLP 封裝製程技術，並且在未來，每一部智慧型手機內將會使用超過 10 顆以上採用 FOWLP 封裝製程技術生產的晶片。

市場調查公司相信，在未來數年之內，利用 FOWLP 封裝製程技術生產的晶片，每年將會以 32% 的年成長率持續擴大其市場佔有，到達 2023 年時，FOWLP 封裝製程技術市場規模相信會超過 55 億美元的市場規模，並且將會為相關的半導體設備以及材料領域帶來 22 億美元以上的市場潛力。

目前積極投入 FOPLP 製程技術的半導體企業包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光 (ASE ;Advanced Semiconductor Engineering)、 SPIL 矽品 (Siliconware Precision Industries).. 等。5924691D2B71FD36